專為電鍍後段製程設計開發之自動設計 改善現用製程，節省大量費用

• 下料不需拍打，不傷晶片，提升良率
• 下料完全，晶片幾乎不殘留減少產品浪費
• 節省人力，一人可看顧二機
• 特別設計之動作，有效減短乾燥時間，產量提升
• 操作介面簡單，容易使用
• 軟體提供多樣功能調節設定
• 適用chip size: 皆可應用
• 可依客戶鍍籠尺寸、規格而客製化
• 電容與電阻皆可使用